在機(jī)器視覺(jué)表面缺陷檢測(cè)中，工件表面的微小不均勻特征（如淺層壓紋、細(xì)微劃痕或凹坑）往往會(huì)因?yàn)閺?qiáng)烈的光學(xué)反射而被淹沒(méi)，導(dǎo)致相機(jī)難以捕捉，為此，全球*的光學(xué)視覺(jué) MORITEX（茉麗特） 創(chuàng)新設(shè)計(jì)了高均勻性的低角度與暗場(chǎng)環(huán)形光源照明矩陣。針對(duì)不同的光路傾角與工作距離，MORITEX 提供了 MG-Wave? MLRL系列 以及 CompaVis? CV-RLA（含0度與常規(guī)角度） 多個(gè)維度交織的技術(shù)方案，其中一部分系列通過(guò)引入來(lái)自淺角度的360度全方位照射，能夠*突顯工件表面的細(xì)小突起與凹陷，并能確保LED顆粒即使在極度光滑、高反光的工件表面上也不會(huì)產(chǎn)生局部的刺眼反射。為了將極端環(huán)境打光進(jìn)行細(xì)分，另一部分系列則專注于提供從零度起的*水平光源結(jié)構(gòu)，這使得光源硬件可以在極短、甚至貼近被測(cè)物的工作距離內(nèi)完成緊湊組裝，利用暗場(chǎng)照明結(jié)構(gòu)將大部分直接反射光線折射到鏡頭視野之外，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)淺層缺陷的強(qiáng)化捕捉。在產(chǎn)品的底層匹配關(guān)系上，精密電流驅(qū)動(dòng)系列與高功率功率驅(qū)動(dòng)系列展現(xiàn)了無(wú)縫交融的設(shè)計(jì)邏輯，內(nèi)徑與外徑尺寸跨度極廣，由微小型口徑平穩(wěn)延伸至寬闊的大視場(chǎng)尺寸，其物理尺寸與電氣參數(shù)相互滲透，保障了硬件層面的互配性。色溫控制層面則延續(xù)了紅色光、藍(lán)色光與白色光的三原色波長(zhǎng)分布，長(zhǎng)波紅光對(duì)工件表面的微小雜質(zhì)包容度高，短波藍(lán)光則對(duì)薄涂層和納米級(jí)形變具有極高敏感性，而寬光譜的白光能*實(shí)現(xiàn)色差再現(xiàn)。通過(guò)對(duì)這幾個(gè)低角度環(huán)形陣列光源進(jìn)行合理的維度選型，機(jī)器視覺(jué)工程師能*破局高反光、薄材質(zhì)的在線檢測(cè)瓶頸，極大化規(guī)避邊緣盲區(qū)并消除雜散反射，保障自動(dòng)化線體的高信噪比成像質(zhì)量與穩(wěn)健的檢測(cè)精度。

MG-Wave? MLRL系列 規(guī)格表